IT之家 1 月 5 日音讯，比年来，公司的 A 系列智高手机处置器经验了权贵的时代演进。从 2013 年采取 28 纳米工艺的 A7 芯片，到 2024 年采取 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片，苹果在中枢数目、晶体管密度和功能特质上兑现了跨越式发展。干系词，跟着制程时代的不绝升级狠狠射成人，芯片制形资本也大幅攀升，为苹果带来了新的挑战。

IT之家邃密到，笔据商场盘问机构 Creative Strategies 的首席奉行官兼首席分析师本・巴贾林（Ben Bajarin）的论说，苹果 A 系列芯片的晶体管数目从 A7 的 10 亿个增长至 A18 Pro 的 200 亿个。这一增长与芯片功能的扩张密切有关：A7 仅配备了两个高性能中枢和一个四集群 GPU，而 A18 Pro 则领有两个高性能中枢、四个能效中枢、一个 16 核神经鸠合处置器（NPU）和一个六集群 GPU。尽管芯片功能大幅增强，A 系列的芯片尺寸（die size）却保捏在 80 至 125 正常毫米之间，这成绩于台积电（TSMC）先进制程时代带来的晶体管密度提高。

干系词，晶体管密度的提高速率比年来显然放缓。巴贾林指出，早期的制程节点（如从 28 纳米到 20 纳米，再到 16/14 纳米）兑现了权贵的密度增长，而近期的 N5、N4P、N3B 和 N3E 等制程时代的密度提高幅度较小。晶体管密度提高的岑岭期出当今 A11（N10狠狠射成人，10 纳米级）和 A12（N7，7 纳米级）独揽，别离增长了 86% 和 69%。而 A16 至 A18 Pro 芯片的密度提高则显然放缓，主要原因是静态赶快存取存储器（SRAM）的缩放速率减缓。

尽管时代向上带来的收益冉冉减少，芯片制形资本却大幅高涨。论说表示，晶圆价钱从 A7 的 5000 好意思元攀升至 A17 和 A18 Pro 的 18000 好意思元，而每正常毫米的资本从 0.07 好意思元增多到 0.25 好意思元。巴贾林示意，这些数据起首于第三方供应链论说，并过程多方考据。尽管如斯，非官方信息仍需严慎对待。

此外，苹果在提高芯片性能方面也濒临挑战。比年来，A 系列芯片的性能提高速率有所放缓（A18 和 M4 系列之外），主要原因是新一代架构在每周期请示数（IPC）隐约量上的提高难度加大。尽管如斯，苹果每一代居品齐成效地保捏了能效比的提高。巴贾林指出：“在 IPC 提高难度加大的情况下，苹果通过优化能效比，即使资本增多，亦然一种可行的战术。”

值得邃密的是，台积电在晶圆坐蓐中采取了一种独到的营业款式。笔据行业论说，台积电向客户提供的晶圆包含可销售和不行销售的芯片，骨子芯片数目取决于制造良率。若是骨子良率低于预期指标 10% 至 15%，台积电可能会向客户提供经济赔偿或扣头，以确保客户的利益。四肢台积电最新制程时代的瑕玷客户，苹果有机和会过相通制造工艺裁减劣势密度，从而提高良率，在资本截至上占据上风。此外，有传言称苹果是台积电惟一按芯片而非晶圆付费的客户，这进一步突显了苹果在供应链中的零碎地位。